引言 

       10月12日至16日，以“强芯固链，生态共赢”为主题的第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）在上海举行。中环领先首次亮相这一工业级芯片盛会，以材料端的能力积淀与战略布局，回应工业智能化浪潮下的产业需求。展会期间，CMOS图像传感器芯片12英寸外延硅片凭借技术创新性与国产化突破，荣获国芯展创新成果奖。

PART.01

从场景到材料

重新理解工业芯片的底层需求

       工业智能化正在改变芯片产业的底层需求结构。智能工厂需要高可靠性的功率器件，汽车电子需要宽温域的车规级芯片，AI数据中心需要大尺寸、高一致性的逻辑与存储芯片。这些终端场景对芯片的严苛要求，最终都会向上游传导，落在硅片材料的品质与供应稳定性上。

       中环领先的展台，集中呈现了公司全尺寸硅片产品矩阵，以及其面向多元终端场景的材料支撑能力。

智能工厂与工业自动化

       8英寸特色工艺硅片具备高可靠性与宽温域特性，广泛应用于工业控制、功率器件及MCU等核心芯片制造，为智能工厂的稳定运行提供材料保障。

汽车电子与新能源

       12英寸外延片与8英寸重掺硅片，支撑车规级功率器件、传感器及电源管理芯片的规模化制造，匹配新能源汽车与工业装备的严苛要求。

AI算力与数据中心

       12英寸大硅片面向AI算力芯片与高端存储芯片的规模化应用，以稳定供应能力支撑数据中心与智能算力基础设施的持续扩张。

先进封装与异构集成

       方形硅片面向Chiplet、2.5D/3D等先进封装形态的前沿探索，助力高密度集成趋势下的芯片性能提升与成本优化。

       从智能工厂到汽车电子，从AI算力到先进封装，中环领先以全尺寸、全品类的硅片产品，为工业级芯片提供稳定可靠的材料底座。

PART.02

聚焦需求

以价值为牵引 深化解决方案协同

        展会现场，中环领先团队与到访客户围绕材料供应、技术适配及长期合作方向展开多轮深入交流。公司以客户需求为导向，从产品交付到技术支持，持续强化从“材料供应商”向“解决方案服务商”转型的客户认知，让现场客户更直观地感受到中环领先在半导体材料领域的专业能力与协同意愿。

PART.03

技术攻坚

12英寸CIS外延硅片 填补国产化空白

       CMOS图像传感器（CIS）广泛应用于智能手机、安防监控、数码相机、机器视觉及三维成像等领域。随着像素持续提升与应用场景不断拓展，CIS芯片对衬底材料提出了更高要求。

NEWS

12英寸CIS外延硅片 

       中环领先12英寸CIS外延硅片专为CMOS图像传感器设计，采用重掺衬底+轻掺外延的结构方案，满足高阶CIS芯片对感光性能与可靠性的要求，是公司面向图像传感领域推出的核心材料产品。

       该产品的量产落地，填补了国内12英寸CIS硅衬底外延片的国产化空白，打破了国外企业在该领域的长期垄断，为国内CIS芯片制造提供了稳定可靠的本土材料选择，对保障产业链供应链安全具有重要价值。

       在市场推广与商业化方面，中环领先12英寸CIS外延片已通过主流国内外foundry代工厂的验证，并在国内主流客户完成国产替代、达成批量出货，国产硅片厂商出货量排名第一。公司已建立国内首条规模化CIS产品专线，具备稳定的量产交付能力，能够为客户提供持续、可靠的材料供应保障。

       从技术突破到批量交付，中环领先正以CIS外延硅片为代表的高端特色产品，持续提升在图像传感器材料领域的市场覆盖与客户服务能力，助力国产高端5000万-2亿像素CIS芯片，实现技术与产业链规模化发展。

战略定力：穿越周期 夯实材料根基

       以全尺寸材料能力为基，以战略定力为锚，中环领先将继续夯实制造根基、贴近工业场景，以材料创新赋能工业芯片自主可控，与产业链伙伴共创智能工业新篇章。