PCB 

　　天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。产品符合RoHS指令和REACH法规的要求（除有铅热风产品外）。客户覆盖全球，与众多知名品牌客户保持良好合作。

　　6层一阶HDI印制板

　　陶瓷印制电路板

　　高速 高频印制电路板

　　微波印制电路板

　　10层POFV工艺航空HDI印制板

　　10层POFV工艺沉银印制板

　　32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印制板

　　刚挠结合印制板

　　单面双层铝基板

　　二阶（细密间距）HDI

　　高多层-16层板

　　电源板